Xboxweb.cz

Pokud jenom trochu sledujete situaci na trhu herních konzolí, ale také třeba grafických karet, nemohli jste si jistě nevšimnou zásadního nedostatku těchto produktů v posledních měsících. Jednoduše řečeno, je to dáno převisem poptávky – ostatně všem výrobcům herních konzolí a vydavatelům se dařilo za rok 2020 nad očekávání skvěle. Nešťastná pandemie SARS-COVID způsobila, že velká část lidí v lockdownu hledá způsoby, jak doma zabavit sebe nebo své ratolesti – a gaming je první na ráně. Jelikož však zásadní APU (soubor čipů zahrnujících procesor a grafický čip) pro obě velké herní konzole vyrábí AMD, které ještě navíc nedávno uvedlo na trh novou řadu svých grafických karet Radeon a procesorů Ryzen, a AMD má zadanou výrobu výhradně v obrovské taiwanské továrně TSCM (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), došlo brzy k vyčerpání výrobních kapacit. Následkem toho se dovídáme zprávy o dosti černých scénářích ohledně dostupnosti Xbox Series X a S, kdy plné dodávky můžou být obnoveny možná až v červnu tohoto roku. Pozor, to neznamená, že nebudou do té doby žádné kusy – mluvím o situaci, kdy nabídka minimálně plně saturuje poptávku, tedy o ideálním stavu.

Nicméně vzhledem k tomu, že AMD samozřejmě nevyrábí v TSCM pouze konzolové APU, ale také Ryzeny a Radeony – přičemž nedostatek Ryzenů jednoznačně vedl k nárůstu tržního podílu procesorů Intel – musí AMD situaci urychleně řešit. Jediná cesta je v diverzifikaci výrobních prostředků – to co stačilo včera, už dnes nestačí – a nutno říci, že to je cesta, kterou se vydají (částečně už vydali) brzy i behemoti jako je Nvidia a Intel. Dalším nepříjemným faktorem je pak skutečnost, že kapacity TSMC využívá i další ultra prémiový zadavatel výroby – Apple, se svými novými čipy A14 (SoC 5nm) pro iPhone 12 mini, iPhone 12, iPhone 12 Pro, and iPhone 12 Pro Max.

Korejským technetem se šíří zajímavé zprávy o bližší výrobní kooperaci Samsungu a AMD. Po úspěšné kooperaci AMD a Samsungu na novém mobilním high-endovém čipsetu Exynox, kdy tento po implementaci AMD grafického čipu s architekturou RDNA poráží v grafických aplikacích nejnovější čipy A14 BIONIC od Applu, cítí Samsung příležitost, jak naplnit své výrobní kapacity pro strategického partnera. V první fázi by nejspíše mělo dojít k přesunutí výroby méně náročných a klíčových čipů od TSMC směrem k Samsungu, aby se TSMC uvolnila část nasmlouvané kapacity pro klíčové produkty. Není však tajemstvím, že Samsung hodlá v USA (Austin, Texas) postavit novou supermoderní továrnu na výrobu čipů postavených na špičkové technologii 3nm – a říká se, že továrna by měla být hotova již v roce 2023. Nutno dodat, že i TSMC staví v americké Ariozně také novou továrnu za 12 bilionů dolarů – ta by měla začít s výrobou o rok později.

Pevně doufám, že přesunutí pod nové výrobní kapacity  povede nejen k tomu, že nové Xboxy budou moci přejít na lepší technologii výroby APU, ale hlavně bude konečně naplněna celosvětová poptávka.

Zobrazit všechny obrázky